成都邛崃发布26个新项目5000亩电子新材料全产业链项目入列
集微网消息,6月18日,成都邛崃市“共建产业生态圈 共享发展新机遇”电子新材料产业推介会暨城市机会清单发布活动在深圳举行。会上,邛崃市发布26个新项目。
其中,电子新材料全产业链项目位于天府新区新能源新材料产业功能区内,项目规划建设以化合物半导体为核心的电子信息全产业链项目,包含IC级硅单晶材料及外延片、碳化硅、氮化镓等第三代半导体衬底及外延材料、IC研发设计、芯片封装测试、终端应用等;新型显示材料、电子化学材料、化合物半导体集成电路、功率器等电子新材料;智能可穿戴及其他终端应用产品等。项目可用地面积5000亩,采用社会投资,投资准入金额1亿元以上。
新能源电池及智能网联汽车全产业链项目位于天府新区新能源新材料产业功能区内,规划建设电池原料、正负极材料、电芯及PACK、电池梯次利用、电池应用及绿色智能网联汽车零部件及配套的全产业链项目。项目可用地面积3500亩,采用社会投资,投资准入金额1亿元以上。
天府新区新能源新材料产业功能区,是成都66个产业功能区之一,形成了以集成电路芯片开发为引领,材料组件为支撑,智能制造为核心,特色终端应用为延伸的完整产业链布局。正加快构建化合物半导体—新型显示材料—特色终端应用—智能可穿戴设备上下游关联配套产业链为主的产业生态圈。目前已建成4万平方米“独角兽”工场。是集化合物半导体设计—研发—封装测试—特色终端应用于一体的创新转化平台,以化合物半导体材料及微波射频芯片的研发、5G通信、卫星通信应用等为主导,重点布局一批国内外高精尖半导体研发实验室。(校对/图图)
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创
成都高新区就促进民间投资新政征求意见,蕞高奖励3000万元
成都高新区就“数字经济24条”征求意见,增强AI大模型开放创新
成都市首支专精特新基金成立,规模20亿元聚焦电子信息等领域
中星远微2亿元项目签约成都,国内蕞早液晶相控阵技术研究团队
莱普科技超16亿元全国总部暨集成电路装备研发制造基地签约成都
关注本土IC产业动态,聚焦本土产业风向与政策。邮箱:.cn
中科南京智能技术研究院类脑超级计算机研制取得进展:已完成相关类脑芯片流片工作
【芯版图】电力电子器件市场需求拉动,GaN领域融资热度持续上升
淮安淮阴区:一期A轮投资87亿元的荣芯半导体项目已正式启动产线
产业招商/厂房土地租售:400 0123 021
或微信/手机:13524678515; 13564686846; 13391219793
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号,以便快速帮您对接资源。
长按/扫一扫加葛毅明的微信号
扫一扫关注公众号
扫描二维码推送至手机访问。
版权声明:本文由公众号:园区产业招商发布,如需转载请注明出处。部份内容收集于网络,如有不妥之处请联系我们删除 13391219793 仅微信