总投资20亿元华夏金晟半导体新材料项目签约落地湖北天门
集微网消息,10月22日,华夏金晟集团半导体新材料生产项目在湖北天门市签约落地。
在签约仪式现场,天门市与华夏金晟集团签订《半导体新材料生产项目投资合同》。签约后,项目开工仪式在岳口工业园同日举行。
天门日报消息显示,该项目总投资20亿元,研发产品主要用于配套全国高端电子信息产业以及医疗、航天、航空、半导体芯片等高科技领域,如自动驾驶新能源汽车传感芯片、航天航空军事领域的导触点等。
据悉,该项目一期工程计划于明年 5月建成投产,预计年销售额可达15亿元。(校对/赵碧莹)
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